2023东芝宣布公司将一分为二，分拆半导体业务3篇

东芝宣布公司将一分为二，分拆半导体业务1　　北京时间2月7日消息，东芝公司今天宣布，将分拆为两家公司，并出售非核心资产。东芝放弃了最初一分为三的计划，该计划曾遭到*股东的强烈批评。　　东芝周一在东京下面是小编为大家整理的2023东芝宣布公司将一分为二，分拆半导体业务3篇,供大家参考。

东芝宣布公司将一分为二，分拆半导体业务1

　　北京时间2月7日消息，东芝公司今天宣布，将分拆为两家公司，并出售非核心资产。东芝放弃了最初一分为三的计划，该计划曾遭到*股东的强烈批评。

　　东芝周一在东京发表声明称，计划分拆包括半导体在内的设备业务，让其上市。东芝放弃了稍早时候作出的剥离基础设施业务的计划，该业务将继续归东芝所有。东芝表示，分拆为两家公司的安排将比最初的计划更节省成本、更顺利。

　　东芝表示，存储芯片业务铠侠的股票将继续由公司持有，但公司将寻求“立即”将这些股票变现，并将收益返还给股东。铠侠一直在寻求进行首次公开招股(IPO)，但有报道称它也在与西部数据进行合并谈判。

　　东芝还将其上市电子设备业务东芝泰格指定为非核心业务，但没有表示会出售这个部门。东芝将在两年内把3000亿日元(约合26亿美元)的过剩资本用于股东回报。另外，东芝还将以大约1000亿日元的价格把所持有空调部门东芝开利的55%股份出售给美国合资公司伙伴开利全球公司。

　　分拆计划宣布后，东芝股价今天在东京交易所反弹最高上涨4.5%。东芝泰格股价最高飙升15%，创下子2016年以来的最大涨幅。

东芝宣布公司将一分为二，分拆半导体业务2

　　东芝周一发布声明称，东芝对其重组计划进行了修改，并表示，东芝将分拆成两家独立公司，而不是三家，希望由此结束与外国股东的纷争。根据计划，东芝公司将分拆其设备业务。在新冠疫情期间，由于芯片供应紧张，该部门生产的功率半导体一直很抢手。东芝公司表示，力争在2024年3月前完成这项分拆。消息发布后，东芝公司在东京上市的股票价格上涨了约3%。

　　去年11月，东芝公司表示计划一拆三，一家将专注于基础设施，另一家将专注于电子设备，第三家公司将管理该公司在闪存公司铠侠（Kioxia Holdings Corp.）的股份和其他资产。

　　东芝公司独立董事、战略评估委员会负责人Paul Brough周一表示，这项一拆二分拆计划反映了股东的意见。他说，董事会专注于提高股东回报以及出售非核心业务。

　　东芝宣布，其位于日本石川县的半导体生产基地将建造一座新的300mm晶圆厂，用于生产功率半导体。该项计划将分两个阶段进行，其中第一阶段会在2024财年开始。东芝表示，当第一阶段的产品达到满负荷以后，其功率半导体产能将是2021财年的"2.5倍。

　　据东芝介绍，新的晶圆厂将具备抗震结构，包括双供电系统和BCP系统，并安装最新的节能制造设备，以减小环境的负担，旨在实现100%依赖可再生能源的“RE100”目标。同时东芝还会引入人工智能和自动化晶圆运输系统，以提高产品的品质和生产效率。东芝计划在2023年春季开始动工，2024年春季完成相关工程，以确保2024年内投入生产。

　　功率器件是管理和降低各种电子设备的功耗，以及实现碳中和社会的重要组件。目前汽车电气化和工业设备自动化的需求正在扩大，对低压 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）和 IGBT（绝缘栅双极晶体管）等器件的需求非常旺盛。东芝已通过提高200mm晶圆产能，以及增加300mm晶圆生产线来满足这一长期的需求增长。

　　东芝希望通过及时的投资和研发来扩大其功率半导体业务的竞争力，使其足够应对市场的快速增长。目前全球半导体产能紧缺，不少企业都进行了大量投资，以进一步扩充产能，不过要真正看到成效还需要一些时间。

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